In de industriële elektronica wordt steeds meer gebruik gemaakt van BGA-, QFN- en QFP-componenten. Dit zijn componenten waarbij de soldering volledig, dan wel grotendeels, onder het component plaatsvindt.
De meest betrouwbare methode om te controleren of deze soldeerverbinding goed tot stand is gebracht, is deze door middel van röntgenstraling te onderzoeken. Bij de start van een productieserie wordt gecontroleerd of alle procesinstellingen goed zijn ingesteld voor een optimale soldeerkwaliteit.
Mocht na de productie blijken dat de PCB toch niet functioneert zoals gewenst. Dan hebben wij met onze X-Ray de mogelijkheid de oorzaak te achterhalen.
Daarnaast vragen steeds meer klanten om X-Ray resultaten mee te sturen ter verificatie van een goed soldeerproces. Dit doen we niet standaard maar kan op verzoek meegenomen worden in uw offerte.
