Reflow

Bij het bepalen van het juiste soldeerprofiel zijn vele variabelen die een rol spelen o.a.:

  • Soldeerspecificaties van componenten
  • Uitvoering van de pcb
  • Massa van de pcb en zijn componenten
  • Soldeerspecificaties van de soldeerpasta

Door een analyse worden instellingen vooraf bepaald.  Deze worden geverifieerd tijdens het proces door middel van 6 thermokoppels. Uitgangspunt is een optimale soldering te verkrijgen die minimaal binnen de IPC standaard valt.

Voor het reflowproces binnen de SMD afdeling maken we gebruik van de 1707 Mark III. Deze machine heeft 7 verwarmingszones, zowel boven als onder en 1 koelzone en kan zowel voor loodhoudend als loodvrij gebruikt worden.

Sitemap